ZEVATON電烙鐵焊前處理
焊接前,應(yīng)對(duì)元件引腳或電路板的焊接部位進(jìn)行焊前處理。
1、清除焊接部位的氧化層
可用斷鋸條制成小刀。刮去金屬引線表面的氧化層,使引腳露出金屬光澤。
印刷電路板可用細(xì)紗紙將銅箔打光后,涂上一層松香酒精溶液。
2、元件鍍錫
在刮凈的引線上鍍錫?？蓪⒁€蘸一下松香酒精溶液后,將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上,并轉(zhuǎn)動(dòng)引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導(dǎo)線焊接前,應(yīng)將絕緣外皮剝?nèi)?再經(jīng)過(guò)上面兩項(xiàng)處理,才能正式焊接。若是多股金屬絲的導(dǎo)線,打光后應(yīng)先擰在一起,然后再鍍錫。
刮去氧化層均勻鍍上一層錫
ZEVATON電烙鐵焊接技術(shù)
做好焊前處理之后,就可正式進(jìn)行焊接。
1、焊接方法。
焊接檢查剪短
(1)右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь€。焊接前,電烙鐵要充分預(yù)熱。烙鐵頭刃面上要吃錫,即帶上一定量焊錫。
(2)將烙鐵頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點(diǎn)上。烙鐵頭在焊點(diǎn)處停留的時(shí)間控制在2~3秒鐘。
(3)抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動(dòng)。待焊點(diǎn)處的錫冷卻凝固后,才可松開左手。
(4)用鑷子轉(zhuǎn)動(dòng)引線,確認(rèn)不松動(dòng),然后可用偏口鉗剪去多余的引線。
2、焊接質(zhì)量
焊接時(shí),要保證每個(gè)焊點(diǎn)焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質(zhì)量。
(A)所示應(yīng)是錫點(diǎn)光亮,圓滑而無(wú)毛刺,錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應(yīng)有虛焊和假焊。
虛焊是焊點(diǎn)處只有少量錫焊住,造成接觸不良,時(shí)通時(shí)斷。假焊是指表面上好像焊住了,但實(shí)際上并沒有焊上,有時(shí)用手一拔,引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。這兩種情況將給電子制作的調(diào)試和檢修帶來(lái)極大的困難。只有經(jīng)過(guò)大量的、認(rèn)真的焊接實(shí)踐,才能避免這兩種情況。
焊接電路板時(shí),一定要控制好時(shí)間。太長(zhǎng),電路板將被燒焦,或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時(shí),可將電烙鐵頭貼在焊點(diǎn)上,待焊點(diǎn)上的錫熔化后,將元件拔出。
焊接時(shí)候助焊劑(松香和焊油)是關(guān)鍵,新鮮的松香和無(wú)腐蝕性的焊油可以幫助你很好的完成焊接,而且可以讓表面光潔漂亮,使用的時(shí)候可以多用點(diǎn)助焊劑。
